La situación de TSMC en Taiwán ha cambiado considerablemente. El gobierno de esta isla ha mostrado una firme determinación por proteger sus intereses económicos y resguardar la producción de circuitos integrados, evitando que TSMC lleve a cabo la fabricación de estos componentes en el extranjero, especialmente utilizando sus nodos de litografía más avanzados. Este enfoque ha suscitado un gran conflicto con la estrategia de expansión del gigante de los semiconductores, justo en un momento en el que Estados Unidos está impulsando a los fabricantes de chips a trasladar sus operaciones a suelo norteamericano.
“A pesar de que Taiwán ha implementado regulaciones para proteger sus tecnologías locales, TSMC tendrá la capacidad de producir chips de 2 nm en el extranjero a partir del próximo 8 de noviembre durante una reunión del comité comercial de Taipéi”, afirmó JW Kuo, Ministro de Asuntos Económicos de Taiwán. “Si bien hay aspiraciones de TSMC para fabricar chips de 2 nm fuera de Taiwán en el futuro, su tecnología más crucial será mantenida en la isla”, añadió.
En el contexto de este cambio, Kuo enfatizó que TSMC no podrá producir ningún circuito integrado de 2 nm en países como Estados Unidos o en Europa hasta que complete la litografía A14 (1,4 nm). Esto significa que la producción de los chips más avanzados quedará limitada a Taiwán, lo que es problemático para TSMC, dada la creciente demanda de circuitos integrados avanzados que son fundamentales para los desarrollos en inteligencia artificial (IA).
Según Walter Bloomberg, TSMC será un 30% más caro en los EE. UU.
A pesar de sus esfuerzos por mantener esta postura, el gobierno de Taiwán ha comenzado a suavizar su estrategia de protección. JW Kuo se posicionó nuevamente en enero para aclarar que TSMC tiene luz verde para fabricar chips de 2 nm en sus instalaciones en EE. UU., aunque el gobierno taiwanés está monitorizando de cerca las operaciones dentro de un contexto que aún se atraviesa con la administración de Donald Trump. “Las empresas privadas deben evaluar sus decisiones comerciales en función de su progresión tecnológica […] TSMC se encuentra en proceso de construir fábricas en Estados Unidos para atender a sus clientes locales, dado que aproximadamente el 60% de las compañías diseñadoras de chip a nivel mundial están basadas allí”, explicó Kuo.
Lisa Su y CC Wei presentaron el primer chip Epyc ‘Venecia’, que se fabrica en el nodo N2 (2 nm) de TSMC
Hoy, solo cuatro meses después de estas declaraciones, el proceso de fabricación de circuitos integrados de 2 nm está listo para ejecutarse a gran escala en las plantas de TSMC en Arizona, EE. UU. Lisa Su, CEO de AMD, y CC Wei, presidente y director ejecutivo de TSMC, presentaron oficialmente el primer chip Epyc ‘Venecia’ elaborado en el nodo N2 (2 nm) por TSMC. Aunque esta CPU se produjo en Taiwán, ambos ejecutivos han reafirmado su compromiso de fortalecer la producción en las nuevas instalaciones que TSMC está estableciendo en Arizona.
La primera de estas nuevas fábricas está diseñada para producir chips grandes, pero el proyecto no se limita a eso. Un segundo sistema comenzará a operar en 2028, con la capacidad de fabricar nodos N3 (3 nm) y N2 (2 nm), y una tercera instalación está en camino para finales de esta década, enfocándose exclusivamente en la producción de chips en el nodo N2 (2 nm). Teniendo en cuenta la presión actual del gobierno de EE. UU. y su política arancelaria, es bastante plausible que la producción de líderes de 2 nm en Arizona se inicie mucho antes de 2028. Aunque esto no es información oficial, en las circunstancias actuales, se trata de un pronóstico bastante razonable.
Sin embargo, hay un aspecto que no se debe pasar por alto. De acuerdo con G. Dan Hutcheson, analista de Techinsights, la producción de una oblea de 300 mm en las instalaciones de Arizona de TSMC resulta ser menos del 10% más cara comparada con la misma oblea producida en Taiwán. Este aumento en costos se debe a un factor que merece atención: los costos de mano de obra apenas representan menos del 2% de los costos totales de producción.
Walter Bloomberg, periodista financiero, ha señalado que TSMC podría incrementar el precio de sus circuitos integrados en EE. UU. para compensar los costos adicionales impuestos por los aranceles sobre el equipo necesario para la producción de chips que se importan de Europa y Japón. La administración de Donald Trump aún no ha confirmado cómo los aranceles de importación de las máquinas de fotolitografía afectarán las operaciones de empresas como TSMC, Intel o Samsung en EE. UU. No se espera que esta situación se resuelva antes de un plazo de dos meses. Sin embargo, la percepción de Bloomberg sugiere que el costo de las fichas aumentará. Tendremos que esperar y ver.
Imagen | TSMC
Más información | Walter Bloomberg | Hardware Toms
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