La compañía surcoreana SK Hynix dirige el mercado de recuerdos HBM (Memoria de alto ancho de banda) Con una autoridad impactante. Tu participación de mercado 70% rotode modo que se distribuye el 30% restante de Samsung y la tecnología Micron del fabricante de memoria estadounidense. Estos recuerdos funcionan junto con las GPU para la inteligencia artificial (IA). De hecho, uno de los principales clientes de SK Hynix, posiblemente el más antiguo, es Nvidia.
Según el consultor Inteligencia DATAM El mercado global de los centros de datos para IA crecerá en un 24.5%anual, de modo que un volumen de $ 13,670 millones en 2024 tiene al menos $ 78,910 millones en 2032. Para los diseñadores y los fabricantes de distrito integrados, los fabricantes compiten en un mercado con este potencial de crecimiento, por lo que varias compañías chinas planean entrar en TI. Y para Intel hay una oportunidad para dejarlo escapar.
Intel y SoftBank trabajan juntos en un nuevo tipo de recuerdos para IA
La producción de recuerdos de HBM es muy compleja. Esta es la razón por la cual este mercado actualmente solo se distribuye a las tres compañías que mencioné en el primer párrafo de este artículo. Sin embargo, el gran potencial de crecimiento seguramente organizará otras compañías en los próximos años. Intel será uno de ellos, aunque es interesante que no competirá solo o luchará por el mercado de chips HBM.
Intel y SoftBank han propuesto completar el desarrollo de un prototipo y evaluar su viabilidad desde un punto de vista técnico para 2027
Esta compañía estadounidense ha fundado una compañía que se especializa en el diseño y fabricación de chips de memoria del Grupo de Inversión Japonesa. Su nombre Saimemory Y nació expresamente para competir con usted con SK Hynix, Samsung y Micron Technology. Su plan consiste en el desarrollo de un nuevo tipo de DRAMA de alto rendimiento De algunas patentes creadas por Intel y varios centros de investigación japoneses, incluida la Universidad de Tokio.
Intel y SoftBank han propuesto completar el desarrollo de un prototipo y evaluar su viabilidad desde un punto de vista técnico para 2027. De hecho, tiene la intención de producir y comercializar esta memoria DRAM que está apilada para IA para IA en IA a gran escala antes de que termine esta década. El rendimiento de los recuerdos de HBM es muy alto, pero como ya he mencionado algunas líneas, son difíciles de fabricar. Además, son caros, dirigen mucha energía en forma de calor y consumen mucha electricidad.
Los recuerdos de dram apilados en papel son más fáciles de producir, más eficientes y también más baratos. Si realmente se cumple las expectativas que han generado, esto es posible que esto sea posible Desplazan chips HBM. De hecho, Intel y SoftBank no son en absoluto las únicas compañías que confían en el potencial de los recuerdos de drama apilados. Samsung y Neo Semiconductor también desarrollan este tipo de chips. Por lo tanto, esta década será mucho más competitiva antes de que las memorias hayan expirado que hoy.
Imagen | Samsung
Más información | Nikkei Asia
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