Nvidia ha anunciado un ambicioso y monumental plan que tiene como objetivo la producción de infraestructura de inteligencia artificial (IA) en territorio estadounidense. Este proyecto se está proyectando para alcanzar un valor significativo de hasta 500,000 millones de dólares en los próximos cuatro años. La iniciativa contempla la fabricación de chips Blackwell en Phoenix, Arizona, así como la creación de nuevas instalaciones diseñadas específicamente para la compilación de los distintos componentes de IA en el estado de Texas.
La empresa también establecerá instituciones importantes en las ciudades de Houston y Dallas, lo que marca un paso significativo en la expansión de su operación en el país. Nvidia ha afirmado que la producción en masa en estas nuevas plantas comenzará en un lapso de entre 12 y 15 meses. Es relevante señalar que este anuncio se presenta en un contexto complejo, caracterizado por tensiones relacionadas con la guerra comercial, que fue impulsada por la administración de Donald Trump. A pesar de una liberación temporal de ciertas restricciones, se mantiene un enfoque constante en la producción de semiconductores, un área crítica para la economía estadounidense.
Fabrits en Estados Unidos, experiencia extranjera. Aunque Nvidia no ha especificado exactamente qué modelos de chips Blackwell o sistemas de IA estarán involucrados en esta expansión, ha proporcionado claridad sobre quiénes serán sus socios en esta iniciativa industrial. En colaboración con su socio Wistron y empresas como TSMC, Foxconn y Spil, la compañía recibirá apoyo de tres gigantes taiwaneses en el ámbito de la fabricación de semiconductores.
Este modelo de cooperación internacional es fruto del sistema operativo de Nvidia. La compañía es conocida por diseñar sus chips, pero no cuenta con instalaciones de producción propias, razón por la cual se apoya en fabricantes especializados como TSMC. Esta fórmula es común entre otros gigantes de la industria tecnológica como AMD, Qualcomm y MediaTek.
Sin embargo, esta situación ilustra una realidad complicada, especialmente tras los esfuerzos de los Estados Unidos por alcanzar la autosuficiencia tecnológica. Empresas de gran tamaño en este sector, como Nvidia y Apple, dependen en gran medida de la capacidad de producción y del pericia técnica foránea para la elaboración de la mayoría de sus productos.
Las empresas taiwanesas terminan en los Estados Unidos. Un objetivo a largo plazo se mantiene bajo la sofisticación tecnológica que ofrece Taiwán. Renunciar a esta capacidad no es simplemente una opción factible. Una alternativa se ha comenzado a discutir: la implementación de la ley de chips, que sería financiada por la administración, para establecer fábricas en el territorio estadounidense.
A pesar de la gran ambición que rodea este proyecto, la realización del mismo no fue sencilla. TSMC ha enfrentado retos significativos debido a la dificultad de atraer empleados dispuestos a adaptarse a su exigente cultura laboral. Según informaciones de Fortune, las largas jornadas de 12 horas y los turnos durante los fines de semana no resuenan bien con el modelo laboral estadounidense, lo que ha generado tensiones internas y un alto porcentaje de rotación de personal.
Las plantas comienzan a retirarse. Tras meses de retrasos, la primera fábrica de TSMC en Arizona comenzó a fabricar chips para Apple y AMD utilizando el nodo N4 (5 nm). Aunque esta tecnología no es la más avanzada, representa un paso significativo hacia adelante. Se planea un segundo proyecto que debería estar trabajando con nodos de 3 nm y 2 nm para el año 2028.
Con respecto a Nvidia, la empresa ha dado la confirmación de que la producción de sus chips Blackwell ya ha comenzado en las instalaciones de TSMC en Arizona. No obstante, sigue siendo incierto en qué fase del proceso se encuentran, o si la etapa de empaquetado final se llevará a cabo en Estados Unidos o si se dependerá aún de Taiwán para los envíos.
Como ASML indica esto, la fabricación de chips implica diversos procesos complejos. A continuación, se hace un resumen general de estos pasos:
- Depósito: Comienza con una oblea de silicio ultrapuro, sobre la cual se añaden capas delgadas de distintos materiales. Estas capas forman la base del chip.
- Capa foto-resistente: La oblea se cubre con un material fotosensible que responde a la luz y que puede plasmar el diseño del circuito.
- Litografía: Utilizando luz ultravioleta, el resistir dibuja el patrón del chip, definiendo el tamaño de los transistores.
- Grabado: Se marcan las zonas expuestas del resistir en la oblea. Este proceso puede realizarse con gases (secas) o productos químicos (húmedas).
- Implantación iónica: Se bombardea la oblea con iones para alterar su conductividad y formar los transistores.
- Empaquetado: Los chips son cortados, colocados en un sustrato con compuestos y encapsulados en una cubierta que ofrece protección y ayuda a dissipar el calor.
Esperando el progreso. Analistas de Reuters han señalado que es poco probable que Nvidia haya trasladado su producción a los Estados Unidos debido a la presión del gobierno de Trump. Sin embargo, también sugieren que la cifra anunciada podría ser una exageración, comparando esta maniobra con la promesa de Apple de invertir medio mil millones de dólares en el país.
Fotos | Nvidia
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